米兰app官方网站 AI算力激增300%，光互联技术转向“光入柜内”新赛道

2025年12月，全球AI算力需求同比激增300%，数据中心光互联技术迎来转折点。市场关注焦点从2024年的CPO（共封装光学）转向"光入柜内"新赛道。这一转变不仅是技术路线的迭代，更是数据中心架构的根本性变革。

光入柜内与CPO的五大差异

场景定位完全不同。光入柜内聚焦Scale Up市场，即单机柜内部算力密度提升带来的光互联需求。这是AI服务器单机柜算力突破100P Flops后的必然选择。2024年交易的CPO则面向Scale Out市场，解决机柜间互联问题。Scale Up市场对光模块企业是纯增量，据ZX通信测算，该领域将新增年需求约120亿美元。

产品形态更具包容性。光入柜内包含可插拔光模块+CPC、AoC、NPO及CPO等多元形态。客户可根据成本、功耗需求灵活选择。以中际旭创112Gbps可插拔光模块为例，其在英伟达H100集群中部署占比达68%。相比之下，2024年CPO产品形态单一，仅适配特定交换机架构。

渗透节奏呈现阶梯式。光入柜内采用"铜退光进"渐进策略，中期与铜缆/PCB方案共存。2025年Q3数据显示，海外CSP的AI机柜光互联渗透率已达35%，预计2027年突破70%。反观Scale Out的CPO，2025年部署量同比仅增长12%，远低于行业预期。

客户态度分化明显。谷歌、Meta等海外CSP在Scale Up市场加速推进光互联，自研ASIC机柜光模块采购量同比激增210%。英伟达则坚持电连接方案，仅在DGX H200部分场景试用光模块。这种差异源于CSP对算力密度的极致追求，以及芯片厂商对成本控制的考量。

受益产业链显著扩展。除光芯片、器件企业外，光模块龙头成为最大赢家。中际旭创、新易盛已形成CPO整体解决方案能力，与谷歌、亚马逊深度绑定。2025年Q3，中际旭创来自Scale Up市场的收入占比已达42%，较去年提升28个百分点。

全光替代背板重构数据中心架构

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全光替代背板不是物理背板的更换，而是用全光交换网络取代传统电交换架构。核心是解决112Gbps以上信号传输的损耗问题。当AI服务器单机柜功耗突破50kW时，米兰铜缆传输损耗导致的能源浪费达30%，全光方案可将这一比例降至5%以下。

主流技术路径有两条：PCB嵌入光波导和柔性光纤板（Optical Shuffle）。IBM已完成面板光纤、单板光纤到光波导互联的三阶段验证，其试验性数据中心延迟降低40%，功率密度提升50%。谷歌则重点研发柔性光纤板方案，2026年将部署100个试点机柜。

商业化仍面临挑战。可维修性是主要障碍，光背板故障修复时间是传统电背板的3倍。成本方面，当前全光方案价格是铜方案的4.2倍，预计2027年可降至2倍以内。行业普遍认为，1.5倍价差是大规模替代的临界点。

2027年行业增长确定性与相关逻辑

光通信行业2027年增长确定性显著提升。根据机构调研，光模块和光芯片需求将持续高增，估值体系正从2025年向2027年利润切换。Lumentum、Coherent等国际龙头明确表示，2026年将是OCS（光交叉连接）与CPO放量的核心节点。

核心赛道与标的：

行业β增长龙头：中际旭创（高速光模块市占率35%）、新易盛（112Gbps产品毛利率达48%）、天孚通信（光器件封装市占率全球第二）。

OCS/CPO突破标的：太辰光（MEMS光开关全球份额18%）、光库科技（相干光模块市占率提升至15%）、德科立（200G光模块进入谷歌供应链）。

光芯片紧缺环节：源杰科技（100G EML芯片良率提升至72%）、仕佳光子（硅光芯片进入中试阶段）、长光华芯（25G VCSEL量产供应华为）。

二线弹性标的：剑桥科技（800G光模块产能扩张至每月10万只）、博创科技（PLC分路器全球市占率22%）。

行业面临的最大变量是技术路线竞争。当速率提升至400G/800G，CPO与光入柜内可能出现融合。中际旭创已推出2.5D Chiplet CPO原型机，将光引擎与交换芯片的距离缩短至5mm，功耗降低25%。这种技术融合将进一步提升行业集中度。

光通信正在经历从"辅助连接"到"核心基础设施"的战略升级。当AI算力需求以每18个月10倍的速度增长，光互联技术将成为数据中心的"神经网络"。2027年，全球数据中心光模块市场规模将突破500亿美元，中国企业有望占据60%以上份额。

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